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本日，台积电发布2025年第四季度功绩敷陈，并公布2026年的本钱开支带领。数据炫耀，台积电瞻望本年本钱开销520亿好意思元至560亿好意思元，同比增长至多36.92%。
台积电暗示，公司2025年本钱开销共计409亿好意思元，且以前三年本钱开销将权臣加多。此前国金证券研报分析称，受益于英伟达GPU价量都升及ASIC需求爆发，台积电将闲隙扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能，2026年本钱开支也有望超预期。
而在最新的法说会上，台积电暗示，由于需求强健，东说念主工智能（AI）客户均寻求遍及辅助，因此需加速鼓励亚利桑那州神态。其强调，公司产能很是孔殷，正奋勉消弱供需缺口。
具体花式上，台积电正在中国台湾地区策划多个阶段的2nm晶圆厂。外洋方面，其宗旨扩大在好意思国亚利桑那州的晶圆厂限制，且正在鼓励德国工场与日本第二座工场的建立。搁置现在，公司位于亚利桑那州的P2工场建立已完成，瞻望坐褥设施将于2026年搬入。
对此，开源证券指出，刻下即使在好意思国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下，先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出见知，宗旨自2026年至2029年连络四年上调晶圆代工价钱。
从行业层面来看，半导体产能推广与本钱开支增长正在众人领域内造成共振。如三星电子此前清晰，已将泰勒晶圆厂原谋略的每月2万片晶圆培植至每月5万片晶圆，启动制造宗旨最早在本年第二季度启动。此外，其宗旨到2026年底结束每月25万片HBM晶圆的产能，较现在的每月17万片产能培植47%。
国内方面，中芯国际也一度靠近产能孔殷的境遇，公司此前采取机构调研时暗示，公司三季度产能诈骗率达95.8%，产线是供不应求的景况。据悉，中芯国际已于近期向下搭客户发布加价见知，加价主要齐集于8英寸BCD工艺平台，加价幅度在10%傍边。
在众人晶圆代工场商扩资扩产的布景下，SEMI预测，2025年众人半导体制造开发市集限制将再翻新高，同比增长13.7%至1330亿好意思元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造开发市集限制将再度增长至1450亿好意思元。国内存储大厂扩产加速，国产开发在中枢工艺门径迎来机遇，份额培植预期增强。
投资方面，中国星河证券暗示，旧年底半导体板块在产业链加价潮、AI需求执续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境布景下，供应链安全与自主可控是永恒趋势。开发与材料在国产替代顶层想象下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的中枢载体，先进封测受益于时代升级。
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